Materialların olmaması, yaylaq sifariş qaydasında böyük bir dəyişiklik

Yetkin proses istehsal gücünün çatışmazlığı səbəbindən, 2022-ci ilin ikinci yarısına qədər yeni istehsal gücü yayımlanmayacaq. Avtomobil çiplərinin çatışmazlığı, panel sürücüsü ICS, güc rəhbərliyi və güc yarımkeçiricilərinin çətinliyi çətindir və fiş çatışmazlığı çətindir Gələn ilin birinci yarısına qədər davam edə bilər. Çip uzunluqları və materialların istehsal zəncirinə təsirini həll etmək üçün, Ford, Volkswagen və Tesla kimi avtomobillər, həmçinin İnnolux və Boe kimi panel istehsalçıları istehsal gücü və tökmə sifarişləri üçün qəsb edir. Böyük bir dəyişiklik olacaq.

Avtomobil çipləri, mikrofontrollayıcılar (MCU), panel sürücüsü ICS, güc yarımkeçiriciləri və güc yarımkeçiriciləri də daxil olmaqla, avtomatik istehsalçı, panel istehsalçıları və OEM / ODM fabrikinin daşınması gözləniləndən daha aşağı idi. Çip tədarükçülərinin tökmə qabiliyyətini aldığı fərqli vəziyyətlər səbəbindən, uzun və qısa materiallar və həddən artıq sifarişlər kimi problemlər istehsal zəncirinin tədarükü və tələbatında kəskin dəyişikliklərə səbəb ola bilər. Tökmə qabiliyyətini "ən yaxşı istifadə etmək" etmək üçün və eyni zamanda çip inventarının problemini həll etmək üçün. Problem, o cümlədən avtomobillər və panel istehsalçıları da daxil olmaqla, avtomobillərin ən fəal olduğu üçün birbaşa kitab potensialına birbaşa əlaqə qurdular.

Flowserve və Tesla kimi avtomobillərin öz fişlərini hazırlamadığı başa düşülür. Mövcud tədarük zəncirinin perspektivindən, onlar yalnız dolayı müştərilərdir və tökmə ilə birbaşa sifariş verilə bilməzlər. Ancaq yalnız avtomobil istehsalçıları avtomobil çiplərinin uzunluğu və maddi vəziyyətini bilirlər. Bununla yanaşı, avtomobil çipi tədarükçüləri indi tökmə və ya öz Fabs-də tam gücü ilə üzləşirlər və müxtəlif avtomobil istehsalçılarının müxtəlif çip ehtiyacları üçün kiçik və müxtəlif xüsusi tutum düzəlişləri edə bilməzlər. Və ya istehsal, buna görə də stokdan kənar olan açar bir neçə fiş daha da çətin ola bilər, avtomatik istehsalçıların istehsalın azaldılmasına və ya dayandırılmasına məcbur edilməsinə səbəb ola bilər.

Nəticədə, avtomobil istehsalçısı orijinal sifariş rejimini dəyişdi. Əvvəlcə tələb olunan fişlərin inventar səviyyəsini və proses kateqoriyasını başa düşdü və sonra tökmə üçün istehsal gücünü sifariş etdi və sonra ən ağır çatışmazlığı olan çip tədarükçüsünə alınan potensialın ayrılmasını ayırdı. Əlbəttə ki, çip tədarükçüsü əvvəlcə vafli tökmə müştərisi idi və sertifikatlaşdırma başa çatdı. Panel istehsalçıları da oxşar hərəkətlər etdilər. Məsələn, Boe, Innolux və s. İstehsal qabiliyyətini sifariş etmək üçün vaffer tökmələrini tapın və sonra filmlər tökmək üçün fişilərdən ciddi şəkildə istehsal olunan tədarükçülərə istehsal gücünü toplayın.

Son 20 ildə yarımkeçirici istehsal zənciri, çip dizaynını başa çatdırmaq üçün IC Dizayn evləri, İDM bitkiləri və ya sistem bitkiləri tərəfindən idarə olundu, sonra istehsalın tamamlanması üçün boşaldıcı və tökmə və test bitkiləri. Buna görə, Wafer Tökmə Müştəriləri IC Dizayn Bitkiləri, İDM bitkiləri və ya Apple kimi dizayn imkanları olan sistem istehsalçılarından istifadə edirlər. İndiki vaxtda, tökmə əmri modeli böyük bir dəyişikliyə məruz qalacaq. Faktiki terminal daşımalarını mənimsəyən avtomobil istehsalçıları və panel fabrikləri kimi dolayı müştərilərlə, IC dizayn linkini atlamağa və tökmə cihazını tapmağa və imkanlarını tapmağa başlayacaqlar. Uzun və qısa materiallar istehsala təsir edəcəkdir. Və həddindən artıq inventarın səbəb ola biləcək həddən artıq sifariş edilməsi probleminin səmərəli həll ediləcəyi gözlənilir.